|
BenQ DW1670 2006r
Ilość załączników: 9
Hardware- chipsety Panasonic MN103SA6GSJ +AN22115A + OPU Hitachi HOP-7632
Główne podzespoły tak jak w w przypadku BenQ DQ60 pochodzą z Teac DV-W516E ale zmieniona została obudowa na Dual Cooling System systemu BenQ , mechanika na fabryczną BenQ \Philips oraz zastosowano przekładnie i mechanizm open-close BenQ . Załącznik 116294 Załącznik 116295 Załącznik 116296 Załącznik 116297 Załącznik 116298 Załącznik 116299 Załącznik 116300 Załącznik 116301 Załącznik 116302 |
| Wszystkie czasy w strefie CET. Aktualna godzina: 14:26. |
Powered by vBulletin® Version 3.9.0 LTS
Copyright ©2000 - 2026, vBulletin Solutions Inc.