Cytat:
Napisany przez Reetou
Nie zgodzę się (wiem, sam jestem zdziwiony...). A dlaczego? Jakby rozebrać tego procka, to rdzeń struktury znajduje się w jego centralnej części i tam powinniśmy mieć najlepiej rozprowadzoną pastę termiczną, bez żadnych baniek powietrza, które są niezłym izolatorem termicznym. A przy smarowaniu całości, starając się nawet uzyskać równomierną grubość pasty wsmarowując ją za pomocą prezerwatywy na palcu (rozmiar 'na japończyka  ) może się zdarzyć tak, że powstałe bańki powietrza (a powstaną na pewno!) będą się znajdowały właśnie w centrum. |
Niekoniecznie tak całkiem na środku
Jeżeli pasta zostanie nałożona z dbałością sposobem który preferujesz, to wówczas bez problemu zakryje bezpośrednio obudowę nad rdzeniami właściwie w dowolnym procesorze. Jeśli jednak damy za mało pasty, może się jej okazać za mało (a tego nie zobaczymy). Jeśli damy więcej pasty o wysokiej gęstości, to może się okazać, że jej warstwa będzie grubsza (a to też niezbyt dobrze, żadna pasta nie przewodzi ciepła tak dobrze, jak metal), ale również nie obejmie zbyt dużej powierzchni.