[S_N_I_P_E_R]

Zamierzam kupić jutro obudowę. Mam do wyboru Mode Com Magic II lub Feel V. Co lepsze ? Która obudowa jest funkcjinalniejsza i wogóle lepsza ? Ma ktoś może którąś z nich ? Napiszcie coś z własnego doświadczenia jeśli posiadacie któryś z tych modeli. Musze zdecydować sie już jutro więc mam mało czasu. Cena obu to 280 zł.

Parametry i opisy obudów:

ModeCom FEEL V

---------------------------------------------------------------------

Mode Com Co., Ltd wyprodukowała nową, jak zwykle bardzo udaną serię obudów- FEEL. Jest to obudowa typu Midi- Tower, której premiera miała miejsce na targach CeBIT w Hannowerze. Bardzo nowoczesny, a jednocześnie elegancki wygląd nowej obudowy połączony z jej wysoką funkcjonalnością i ciekawą kolorystyką wzbudził wielkie zainteresowanie wśród zwiedzających.
Wszyscy byli zgodni co do jednego- nowe obudowy serii FEEL będą kolejnym hitem na światowym rynku. Obudowa FEEL V produkowana jest z najwyższej jakości komponentów. Konstrukcja obudowy jest wewnętrznie wzmocniona przez zastosowanie blachy o grubości 1mm. Umożliwia podłączenie dwóch urządzeń USB oraz mikrofonu i słuchawek poprzez wbudowane w przednim panelu złącza, ukryte w dolnej części przedniego panela, za uchylną pokrywą. Zarówno elementy metalowe jak i plastikowe są starannie wykończone. Panel czołowy jest wykonany z plastiku ABS, dzięki czemu obudowa zawsze będzie wyglądać jak nowa. Napęd CD-ROM będzie mógł być ukryty za specjalną uchylną pokrywą, nie kolidując z pięknym kolorem obudowy. Otwierane boki przy użyciu śrub odkręcanych ręką (specjalne zakończenie) ułatwiają montaż podzespołów. Obudowa posiada kieszenie na napędy: 5,25'' x 4 (zewnętrzne); 3,5 '' x 2 (zewnętrzne); 3,5 '' x 2 (wewnętrzne), oraz miejsce na dwa dodatkowe wentylatory. FEEL V jest wyposażony w rewelacyjnie cichy i niezawodny zasilacz ATX o mocy 300W. Zasilacz ten jest przystosowany do obsługi wszystkich płyt i procesorów, również P4. Ta nowoczesna obudowa jest również standardowo wyposażona w dodatkowy wentylator (80mm), wypychający ciepłe powietrze z obudowy. FEEL jest dostępny w kolorze białym, metalizowanym srebrnym i niebieskim, a w prezencie, do każdej obudowy, załączona jest wysokiej jakości podkładka pod mysz.
Uwaga, obudowa posiada nowe, większe wymiary: 190x470x430 (szer. x głęb. x wys.)

ModeCom MAGIC II

---------------------------------------------------------------------

Najnowsze obudowy "MAGIC II" to produkty pod każdym względem wyjątkowe. Wszystkie klawisze funcyjne obudowy są umieszczone w górnej jej części, dzięki czemu są zawsze blisko, pod ręką. Obudowa jest bardzo starannie wykonana i zapewnia nawyższą ergonomię i funkcjonalność.
MAGIC II posiada między innymi złącza 2x USB i Audio na przednim panelu, ukryte za uchylną pokrywą. W przyszłości będzie tam również łącze Fire Wire. Dołączone standardowo dwa, samoczynnie zamykające się panele CD, nie tylko pozwalają napędom nie kolidować z kolorem obudowy, ale dzięki zastosowaniu w dolnej części przezroczystego tworzywa- widać także świecącą diodę pracującego urządzenia. Obudowa posiada wszystkie przyciski funkcyjne w górnej części panela przedniego, dzięki czemu zawsze znajdują się one pod ręką. "MAGIC II" jest dostępny w kolorach: srebrnym i niebieskim. Wyposażona jest w rewelacyjny, cichy zasilacz o nominalnej mocy ponad 300W. Obudowa, jak i zasilacz są w pełni przystosowane do montażu Pentium 4®, oraz płyt firmy Intel®. Większe wymiary obudowy umożliwiają montaż większości płyt głównych. Obudowa jest bardzo pojemna, a blacha wykorzystana do produkcji jest dodatkowo wzmocniona dla zapewnienia jeszcze większej stabilności. "MAGIC II" posiada zamontowany standardowo dodatkowy wentylator 80mm wypychający ciepłe powietrze.

Dane techniczne:
Typ obudowy: Midi- Tower
Miejsca montażowe: 5,25'' x 4 (zew.); 3,5 '' x 1 (zew.); 3,5 '' x 4 (wew.);
Wymiary: 195x475x430 (szer. x głęb. x wys.)
Typ płyty głównej: ATX, Pentium 4
Ilość slotów: 7
Kolor: srebrny, biało srebrny
Wyposażenie: 2 porty USB, wyjścia na mikrofon i słuchawki na przednim panelu, wentylator 80mm, 2xCD COVER