Witam ponownie. Mam nadzieję że nie zmęczyłem co niektórych zbytnio maglowaniem tego tematu, ale nie mam pewności co do jakości instrukcji instalacji chipa a dwa właściwej interpretacji tego co i jak zrobić aby działało i było dobrze stąd proszę o potwierdzenie czy dobrze rozumiem i ewentualnie co źle myślę.
W
instrukcji do instalacji chipu Aladdin XT2 Plus jestem na kroku czwartym, który uważam że nie jest dla laika napisany w sposób wystarczająco jasny. Owszem są wskazane punkty na MOBO, ale nie bardzo wiem gdzie je podpiąć i czy mam je łączyć z chipem, a jeśli tak to które. Z tego co wiem to mam na chipie złączyć te dwa punkty jak na obrazku poniżej
Skąd tyle niepewności u mnie?
Po pierwsze większość instrukcji jest aż za bardzo uniwersalna lub odnosi się do płyt głównych innych niż ja mam w obydwu konsolach (1.4)
Po drugie, jeśli się pomylę i coś spieprzę to naprawa Mobo może się okazać niemożliwa, a ja nie boję się działać a pomylić stąd już lepiej posypać głowę popiołem i dokładniej dopytać niż cwaniaczyć i nic nie zrobić.
Po trzecie i chyba ostatnie jest tak jak już pisałem, chcę zrobić TSOP obydwu konsol i z tego co się orientuję to chip ma mi umożliwić tylko bootowanie z DVD oraz wykorzystanie narzędzi do odblokowania dysku, flashowania, formatowania itp.. a ja chip po operacjach chcę świadomie wypiąć wiedząc które kabelki i gdzie mogę już odciąć.
Nie jestem specjalistą od elektroniki, ale ten temat mnie kręci więc proszę o zrozumienie.
Poniżej zdjęcia mojej(moich) MOBO Xboxa 1.4
i jeszcze jedno... na niektórych filmach piszą że dana instrukcja jest dla kości flash na mobo wyłącznie Hynixa, Samsunga lub ST. Z tego co widzę to u mnie nie widzę żadnej z powyższych
