|
Pod 1200 praktycznie w ogóle. Pod 1700 rozstaw otworów jest jeszcze większy, więc w grę wchodzi albo drukarka 3D albo trochę więcej kombinowania, bo standardowa podstawka montażowa (oryginalnie przecież do LGA 775) już nie zda egzaminu.
Jest jeszcze kwestia wielkości samego procesora - chłodzenie raczej nie zakryje go w całości. Tyle, że w przypadku edycji "T" to nie powinno być problemem. Chłodziłem tym Zalmanem procki z TDP 65W i wentylator był ustawiony na minimalnych obrotach jedynie dla kultury temperaturowej, natomiast testowo przy przesunięciu momentu uruchamiania na okolice już wysokie, ale jeszcze zgodne ze specyfikacją (już nie pamiętam, czy to było 60 stopni, czy może 70 albo i jeszcze wyżej) nawet w stress testach było cicho. Przy TDP 35W i jakiejś Thermal Grizzly pewnie nawet zasłonięcie 70-80% CPU spokojnie wystarczy.
|