Mniej wiecej wyglada to podobnie do tego jak ty to opisales - ale wylaczenie glowic wykonuje sie z poziomu firmware (zmiany w elektronice wymagaly by ingerencji w linie produkcyjna). A wyglada to mniej wiecej tak - z lini produkcyjnej zchodza dyski posiadajace 2 talerze po 80GB (2x80GB=160GB) potem przechodza test (bez firmware - producent podpina sie bezposrednio pod interface dysku) jezeli w czasie testu jakas czasc talerza okaze sie uszkodzona to ta niesprawna "polowke" talerza sie wylancza w firmware i tak otrzymujemy dysk 120GB.
ps. na dzien dzisiejszy nie produkuje sie juz talerzy mniejszych nisz 80GB wiec wszystki mniejsze dyski sa... hmmm.. oszukane
