Cytat:
|
Napisany przez mensir67pl
b7u9 i b7v9 i to nie zbieg okolicznosci ?
|
Dla porównania:
TDK +Rx8 palona 8x
QScan prędkość 4x
QScan prędkość 8x
TDK +Rx8 palona 8x BenQ 1620 bios B7V9
- testowana prędkością 4-8x.
Wnioski:
Porównanie pokazuje, że TDK na nośniku TDK 002 można na biosie B7V9 wypalić podobnie jak na biosie B7U9.
Błędy PIF. Linia prosta (błędy FE - idealne ogniskowanie promienia lasera) brak błędów PIF.
I powtarzający się przykład. Okolice pomiaru 2,5-3 w Nero wyższe błędy FE i w tym samym miejscu błędy PIF.
Różnice w jakości nie wynikają z biosu ale z jakości wypalanych płytek.
Szkoda, że Kolega nie załącza testów na błędy TE/FE.
Ja celowo nagrałem plik o mniejszej objętości z uwagi na bardzo duże błędy TE testowanej płytki.
Błędy TE/FE płytki po wypaleniu pozostają. I mają duży wpływ na ilość błędów PI/PIF.
Prośba o porównanie tych samych płytek na błędy TE/FE na biosach B7U9 i B7V9.
Ja takie porównanie zrobiłem i błędy FE na testowanych nośnikach na biosie B7V9 są mniejsze.
http://forum.cdrinfo.pl/showpost.php...postcount=3144
Dobrym przykładem jest test eProformance +Rx8.
http://forum.cdrinfo.pl/showpost.php...postcount=3205
http://forum.cdrinfo.pl/showpost.php...8&postcount=21
Proszę zwrócić uwagę na błędy PIF w okolicy 0,5. Zawsze takie same czy to wypalane na BenQ czy LG.
To nie są błędy powstałe w wyniku wypalania tylko błędy fizyczne nośnika.
Tam gdzie jest struktura nośnika właściwa błędy PIF nie występują.
Podobnie jest z każdym innym nośnikiem. A dwóch jednakowych nie ma.
Dlatego tak różne wykresy i błędy mimo iż płytki są tych samych producentów.
Wykresy na błędy TE/FE pokazują bardzo niską jakość płytek sprzedawanych na naszym rynku.
Na zakończenie prośba o testowanie biosów na płytkach o tak małych i równomiernych błędach TE/FE .
