Prędkość wypalania jest ściśle zależna od błędów FE/TE zapisywanego nośnika.
Każda dostawa to inna jakość i błędy TE/FE.
Jakość wypalonych pitów i landów, symetria oraz Jitter zależy od wielkości tych błędów.
Czym większe błędy FE/TE tym zalecana mniejsza prędkość zapisu.
Mniejsze i równomierne błędy Beta i Jitter.
Przykład:
Pomiar błędów Beta i Jitter testowanych wyżej płytek.
- prędkość zapisu 2.4x
- prędkość zapisu 4x
Płytka wypalana prędkością 2.4x ma mniejszy Jitter i śr. błędy Beta.
Na przykładzie błędów Beta można sprawdzić działanie aktywnego OPC Nec'a.
Analiza fragmentu już zapisanego nośnika... korekcja i błędy Beta w okolicy zera... itd.
Test czasu ładowania:
- prędkość zapisu 2.4x
- prędkość zapisu 4x
Mniejszy czas ładowania płytki lepiej wypalonej prędkością 2.4x.
