Ja wymienilem bude wlasnie na anidees AM3 , ze wzgledu na wlasnie wentylatory i mozliwosci montazu chlodnic. Troche ja zmodyfikowalem wewnetrznie i jest idealna, a to wszystko przez to ze mamy trend przeczacy fizyce ze ciecz jest lzejsza od powietrza :D

U mnie temperatury nie przekraczaja ~45*C, jako ze uwielbiam cisze to mam chlodnice nadmiarowo, i jest niemalze bezglosny PC. Chlodzenie ciecza jest nie do pobicia jesli idzie o cisze.

Wiem ze ty idziesz w powietrze ale to zawsze bedzie glosniesze od LC.

I o jakie zestawienie temp ci chodzi GPU , CPU czy calej budy ?

Mam ograniczone miejsce na budę niestety.

Jeśli chodzi o temp ,to chce ustawić w jakich przedziałach temperatur wentylatory mają się włączać na poszczególne obroty aby dać najlepszy kompromis cisza-utrzynanie niskiej temperatury na CPU GPU i zasilaniu mobo.

Ciężko to ustawić z sensem nie znając temperatur w jakich sprzęt pracuje bezpiecznie. Dodatkowo muszę zobaczyć czy przy obciążeniu lepiej pompować więcej świeżego powietrza do obudowy, czy może wypompowywać nagrzanego . - co daje lepsze rezultaty ,

Za całą cyrkulację odpowiada 5 wentylatorów .

Dwa front wtłaczają , jeden z tyłu plus dwa góra na wyciąganie ciepłego.

Przyjmuje sie ze do okolo 60-65*C jest bezpieczne powyzej jest juz cieplo i tylko cieplej. Swierze powietrze zawsze znajdzie droge do srodka, bardziej sie zawsze rozchodzi o wypchniecie cieplego nieporzadanego powietrza. Bym dolozyl wentylatory na gore aby wymusic obieg.


Wada chlodzenia na powietrze to kurz im wiecej przepuszczasz powietrza przez obudowe tym wiecej kurzu tam sie odklada, gdzie przy LC nie ma potrzeby przepuszczania takich ilosci swierzego powietrza.


U mnie przy maksymalnym obciazeniu mam ~45*C w obudowie i na ukladzie LC oraz elementach, jako ze to co wytwaza cieplo ma nadmiar chlodzenia to przy chlodzeniu LC poziom halasu jest na poziomie 38-40dB kladac miernik na obudowie, niemalze bezglosne :)

U mnie CPU ma w idle 34-38 w stresie 65C, GPU jeszcze nie spociłem porządnie , natomiast przy pełnym obciążeniu sekcja zasilania która znajduję się w rogu obudowy sięga 70C i to mnie martwi

Potestuje i zobaczę

Z ciekawosci bede miec chwile to wezme termowizje i sprawdze jak to wyglada u mnie. Wiem na bank ze zalezalo mi dokladnie na tej obudowie bo ma specyficzna konstrukcje przemyslana wzgledem temperatur, po prostu ktos tam przysiadl i pomyslal nad tym jak trzeba. Najsensowniejsza jest obudowa z seri CUBE bo ma wydzielone miejsce na zasilacz z odrebnym wejsciem powietrza i wylotem.


Co do sekcji zasilania jak obecnie masz 70*C to nie fajnie bo mosfety to tak raczej do ~100*C i sie degraduja, zalezy jeszcze jakie tam sa, zdecydowanie bym wykonal tunel z nawiewem na ta sekcje swierzego powietrza. Mialem tak wykonane w starej obudowie i sprawowalo sie to znakomicie, tylko tez wszystko dobieralem w celu wspolgrania, ale jak masz warsztat to zaden probem, nawet wstepnie mozna z kartona wykonac w celu zobaczenia czy sie poprawi jak zrobisz tunel z jednego wentylatora a pozniej wydrukowac na drukarce 3D ;)

To nadal jest 30 stopni zapasu ;) Każdy element elektroniczny ulega przyspieszonej degradacji pod wpływem temperatury, zobaczcie sobie pojemność kondziorków po kilku latach eksploatacji w trudnych warunkach. Natomiast 70 stopni to jeszcze nie jest wartość krytyczna, o ile to jest dobrze mierzone. Niestety często jest tak, że mierzymy np. laminat obok, wychodzi nam jakaś wartość, a same elementy, które go nagrzewają, są wyraźnie gorętsze.

Największe spustoszenie czynią zwykle zabite kurzem radiatory oraz zdegradowane pasty/termopady. W tym wypadku jest odwrotnie - nagrzewają się układy, oddają nadmiar ciepła do laminatu i to pogarsza kulturę pracy wszystkich elementów. Potem pada jakiś mosfet, na CPU/GPU/mostek idzie 5 czy 12V i mamy po zabawie...

Na styk wejdzie mi be quiet! Silent Base 802 , ona ma już z tyłu w rogu plaster wentylacyjny który powinien sporo dać

U mnie wygląda tak - zdjęcie budy leżacej
A w Silent Base 802 wyglądało by tak zdjęcie budy stojącej


Co myślicie ? Da coś taka zmiana ?

Jak tam uwazasz, ja tam bym zdecydowanie zaczol od zrobienia tunelu z nawiewem zimnego powietrza na te elementy lub ukierunkowania wlotu bardziej w tym kierunku, bys byl zaskoczony ile to moze dac. Zaczol bym od zrobienia kartonowego a nastepnie zrobil ladny w CAD i wydrukowal w na drukarce tym sposobem bedzie cisza i duzo chlodniejsze elementy, takie tunele sa czesto stosowane przez wielkich producentow w celach wymuszenia przeplywu w specyficzny sposob. I mozna to wykonac jak fabryczny estetycznie i z klasa.

No ten tunel to chyba wielkości słomki by musiał byc ,żeby wejśc miedzy wiatraki a radiator

Przeoram dzis kompa i zobaczę do jakich wartości dojdzie.

No ale co ty opowiadasz, tam jest kupa miejsca, zasada jest ze wlot powietrza jest od przodu do tylu i z dolu do gory. Przeciez przedni gorny wiatrak az sie prosi o zrobienie tunelu w dedykowanym kierunku :P Tak od jego polowy ukierunkowac na plyte zimne powietrze tunelem ;)

Krótki test furmarkiem , na dzis koniec :P

Te 85*C na GPU to tak sporo. Za malo zimnego powietrza. Ten test to robiles z zamknieta obudowa czy otwarta ?


Jak cos to sprawdz czy po otwarciu bedzie nizej, jesli tak to albo zwieksz przeplyw z dolu do gory obudowy albo jej wymiana cie czeka. Zawsze mozesz przejsc na LC :P

Przy zamknietej , ale tu piszą ,że temp ok i jest normlana . Sam nie wiem, może jutro wrzucę wszystko do większej budy i zobaczę.

Ja tam nie wiem, u mnie na LC mam na karcie hot spot 60*C a karta stoi na ~50*C jak jej przywale 10 minutowym furmarkiem, pamieci sa na poziomie 45*C i reszta zasilania tez. Dla mnie moga pisac co chca ale im mniej tym lepiej :D .

Wydaje mi sie ze rozumujemy badzo podobnie czytaj: minimalizm jest piekny i nie zucanie sie w oczy i najlepiej jak wyglada nie pozornie, orginalnie, ale drzemie tam bestia.


I tu byl moj pierwszy blad z poprzednim komputerem kupilem od razu za mala obudowe co prawda upchnolem w nia wszystko ale jak chcialem robic jaki kolwiek upgrade nagle sie okazalo ze fizyka wygrala i musialem kupic nowa bude wieksza. Ciekawi mnie czy tez dojdziesz do tej konkluzji :D

Problem rozwiązała większa buda, weszła na styk , został 1 cm z dołu i góry i spory zapas z tyłu.
Trochę głupio bo jak chce skorzystać z portu USB to muszę wyjechać z budą :haha:

Wentylacja jest działa sprawnie , D4 w 4K z HDR dobre temperatury. CPU i GPU nie przekracza 60C...

Dziś jeszcze się trochę pobawię i zobaczymy
Pozdrawiam