Gorące procesory Intel Prescott

[para]

Jedna z japońskich stron internetowych opublikowała informacje dotyczące ilości energii cieplnej, jaką będą emitowały intelowskie procesory Prescott, których premiera rynkowa zapowiedziana jest na listopad tego roku.

Okazuje się, że układ będzie niezwykle gorący i energochłonny, dzięki czemu zapowiadana kompatybilność z większością płyt głównych opartych na chipsetach i865 i i875P okazuje się tylko mitem i niespełnionym życzeniem producenta.

Pomimo tego, że nowe procesory Intela będą produkowane przy użyciu 90nm technologii i z zastosowaniem rozwiązania Intel Strained Silicon, Prescott może być niezłym rozwiązaniem na chłodne, zimowe wieczory. Z informacji wynika, że Prescott 3,60GHz w trakcie pracy będzie wydzielał około 103W ciepła, o 15% więcej niż pierwotnie zakładano. Mobilna wersja układu będzie nieco chłodniejsza, wydzielając ***8222;tylko***8221; 94W.

Aby osiągnąć zakładane parametry pracy procesora, Intel zmuszony był zwiększyć natężenie prądu zasilającego chip. To z kolei sprawiło, że większość obecnie produkowanych płyt głównych nie będzie zdolna do współpracy z nowym procesorem Intela. Jako przykładowe urządzenie zdolne działać z procesorem Prescott 3,60GHz była wymieniana płyta główna 78A IcccMax, jednak okazuje się że w rzeczywistości taki procesor będzie mogła obsłużyć tylko płyta główna z maksymalnym natężeniem prądu wynoszącym 91A.

Podobne ilości ciepła wydzielać będą także zapowiadane procesory Tejas dla platform Socket T, także produkowane w technologii 90nm, które będą generować około 100W ciepła. Jednak zapowiadane parametry pracy tego procesora to 4,0GHz. W obliczu zapowiedzi tak ciepłych chipów pozostaje tylko wyobrażać sobie wielkie systemy chłodzenia, zdolne rozproszyć tak duże dawki ciepła i czekać na chłody za oknem.

źródło: www.proline.com.pl