Alez prosze bardzo ;)

Luty poprawione, wszystko pięknie działa, Softmod zrobiony a w jego następstwie też i TSOP. Olbrzymie podziękowania dla kolegi @misiozol

toast2:party::spoko:

niby połączyłem wszystko jak trzeba, jednak konsola wywala błąd 16 i miga naprzemian zielona i czerwona dioda. Jutro sprawdzę na spokojnie wszystkie luty i przeglądnę czy coś się nie naderwało / źle zlutowało. Oczywiście ani BiosChecker, ani tym bardziej HeXen nie wystartował stąd nic się nie da obecnie więcej zrobić :hmm:

A jak tam tsop idzie ? punkty polutowane ?

Dzięki wielkie MISTRZU :spoko:

Tylko D0

No ty już mi tak nie zarzucaj ;)
Popatrz na obrazek poniżej... to jest płyta 1.4 i jest dokładnie tak jak mówię. Trzeba naginać kondensator.

Załącznik 160589

Jeśli możesz to lepiej podpowiedz czy to tylko mi teraz ten D0 został od chipa do płyty głównej czy coś pomyliłem.
Pozdrawiam

Heh, ty sobie zycie utrudniasz chip pasuje wsadza sie go do gory nogami tylem do przodu nic tam nie trzeba kombinowac. Czytaj co ci napisalem wczesniej to bedzie proste!

No! są jakieś małe postępy. Po pierwsze zlutowałem na Xbox_1 (z uwalonym dashboardem) punkty potrzebne dla TSOP, ponadto Pin Header już jest zamontowany i czeka na chip. Przymierzałem Aladdina do headera i jest do wpięcia na siłę ponieważ od dołu mobo kondensator trzeba nagiąć ażeby się dało wpiąć chip. Na chipie ponadto zlutowałem punkty odpowiedzialne za to aby pracował on cały czas. Pozostało mi jeszcze znaleźć punkty na Mobo, które mam połączyć z podpiętym chipem, domyślam się że to nieszczęsny D0 na płycie głównej umieszczony u spodu i oznaczony też na Aladdinie D0 po jego prawicy. (Właściwie nie wiem po co oznaczone są dodatkowe punkty w instrukcji ale pomijam bo widocznie nie mój model płyty).
To co mi pozostanie jak konsola wstanie to przywrócić softmod albo od razu zrobić TSOP jeśli z chipem to będzie bezpośrednio możliwe, odblokowani i podmiana dysku oraz instalacja jakiegoś przyjaznego Dashboardu.

a teraz ciekawostka co do Xbox_2 (ten z Xbox Media Center). Po zagłębieniu w temat i mojej uporczywej ciekawości (która mogła być źródłem serii męczących szczegółowych pytań) odkryłem że zrobiony jest tutaj faktycznie TSOP. Nie wiem czemu wypalona wcześniej płyta z HeXen nie startowała po rozruchu, ale znalazłem zalutowane punkty (no wcześniej zerknąłem za kabelkami, a że ich nie było...)
Miałem sklonowany HDD aby móc się pobawić płytą HeXen bez obaw że coś uwalę, ale dysk nie startował, a jak się dobrze przyjrzałem dzisiaj to zworkę miałem źle ustawioną bo nadruk gdzie jest CableSelect był odwrotnie naklejony na obudowie przez co wprowadził mnie w błąd. Wszystko ładnie wystartowało, dzięki temu w tej konsoli pozostanie mi już wyłącznie wymiana spuchniętego kondensatora. Nabyłem też przejściówkę dla HDD z IDE na SATA, a to otwiera mi drogę do montażu innego, większego, a tańszego dysku niż dotychczas.

Jeśli o filmiki idzie to ile wersji płyt głównych to tyle też różnic. W drukowanej instrukcji chociażby pin header montowany jest z pominięciem tylko zablokowanej części, w innym natomiast wyciągniętych jest więcej bolców bez tłumaczenia co i dlaczego (choć nie twierdzę że ta wiedza jest do życia potrzebna).


Co istotne, to jeden z programów (nie pamiętam który) ma problem z flashem kości biosu Winbond w konsolach wersji 1.4 bo tutaj są 2 typy kości Winbond, dlatego od razu zalecają flashowanie tej konsoli biosem x2 4983.67 256kb i przy użyciu GentooX Loader. Jak widać nie wszystko jest oczywiste :hmm:

Posluchaj no mnie ty bo normalnie w koncu ci :rozga: , ile razy powtarzac mam to samo: do chipa header i jeden kabelek , do tsopa lutujesz 2x2 punkty na plycie :P , :czytaj::czytaj::czytaj: obejrzyj filmiki od a-z tam wszystko jest :spoko:

to może inaczej... bo teraz po tym co napisałeś to przyszła mi do głowy taka myśl że kwestia różnorodności tych połączeń wynika przede wszystkim z tego co chcemy zastosować jako pojedynczy układ lub kilka rzeczy na raz.

Z tego co napisałeś to te dwie rzeczy będą występować obok siebie czyli w instrukcji od montowania Aladdina nie będzie co i gdzie przylutować dla TSOP, tylko to co potrzebne dla dla chipu, a do zrobienia TSOP będzie łączenie innych punktów.

Na chwilę obecną pin header już jest zamontowany pozostaje mi zatem zlutowanie na chipie BT z uziemieniem i teraz pytanie, gdzie i do czego mam połączyć ten jeden kabelek co ma lecieć od dołu MOBO, dobrze rozumiem że na chipie to D0 po prawej i tak samo ma lecieć do punktu D0 na płycie Xboxa? (Oznaczyłem niby wszystkie u siebie na załączonej grafice)
Ja oczywiście proszę o wyprowadzenie mnie z błędu lub potwierdzenie że dobrze dedukuję ;)

A mógł byś to bardziej sprecyzować które to punkty na płycie? Może być na tych grafikach. "Plis" ;)

Pamiec Winbond, do tsopa trzaba 2x2 punkty zlutowac , do chipa pin header plus jeden kabelek od dolu ;)

Witam ponownie. Mam nadzieję że nie zmęczyłem co niektórych zbytnio maglowaniem tego tematu, ale nie mam pewności co do jakości instrukcji instalacji chipa a dwa właściwej interpretacji tego co i jak zrobić aby działało i było dobrze stąd proszę o potwierdzenie czy dobrze rozumiem i ewentualnie co źle myślę.
W instrukcji do instalacji chipu Aladdin XT2 Plus jestem na kroku czwartym, który uważam że nie jest dla laika napisany w sposób wystarczająco jasny. Owszem są wskazane punkty na MOBO, ale nie bardzo wiem gdzie je podpiąć i czy mam je łączyć z chipem, a jeśli tak to które. Z tego co wiem to mam na chipie złączyć te dwa punkty jak na obrazku poniżej


https://www.shop01media.com/image/ca...-1200xauto.jpg

Skąd tyle niepewności u mnie?

Po pierwsze większość instrukcji jest aż za bardzo uniwersalna lub odnosi się do płyt głównych innych niż ja mam w obydwu konsolach (1.4)

Po drugie, jeśli się pomylę i coś spieprzę to naprawa Mobo może się okazać niemożliwa, a ja nie boję się działać a pomylić stąd już lepiej posypać głowę popiołem i dokładniej dopytać niż cwaniaczyć i nic nie zrobić.
Po trzecie i chyba ostatnie jest tak jak już pisałem, chcę zrobić TSOP obydwu konsol i z tego co się orientuję to chip ma mi umożliwić tylko bootowanie z DVD oraz wykorzystanie narzędzi do odblokowania dysku, flashowania, formatowania itp.. a ja chip po operacjach chcę świadomie wypiąć wiedząc które kabelki i gdzie mogę już odciąć.

Nie jestem specjalistą od elektroniki, ale ten temat mnie kręci więc proszę o zrozumienie.
Poniżej zdjęcia mojej(moich) MOBO Xboxa 1.4
Załącznik 160486
Załącznik 160487

i jeszcze jedno... na niektórych filmach piszą że dana instrukcja jest dla kości flash na mobo wyłącznie Hynixa, Samsunga lub ST. Z tego co widzę to u mnie nie widzę żadnej z powyższych :hmm:
Załącznik 160488

Zgadza sie, po softmodzie robi sie tsop nastepnie ora sie dysk stawia wszystko z HeXen na nowo i zyje szczesliwym zyciem bez tego softmodowego badziewia na hdd i mozliwosci uwalenia konsoli za kazdym grzebaniem w hdd przy zmianie czego kolwiek, jak masz tsop po prostu wsadzasz hexen i instalujesz od nowa. pamietaj jedynie ze do tsop w wersji 1.4 konsoli trzeba polutowac 2 zworki na plycie i bios checker musi byc w stanie zobaczyc wersje pamieci flash i czy to jest 256/512/1mb